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PCB設計過程技術總結

作者:佚名   來源:本站原創   點擊數:x  更新時間:2013年06月12日   【字體:

    在設計小微機保護的pcb板子的時候,遇到很多問題,經過公司大神指點,有一些心得,供大家交流分享,有不對的地方希望大家積極指正:

    整體設計原則:模擬部分線路盡可能短,過孔盡可能少,同一層走線間距盡可能均勻,一般保持10mil這樣(保證地的完整性),還有就是電源芯片一般需要散熱,所以在焊盤那里填充擴大散熱面積比較好。

1、電源走線很重要:


 

如上圖,在處理器的top layer層應該覆上電源層,注意,bottom layer不用覆上電源,并且電源進入電源覆銅后,不要在外接其他引線,要盡量減少從這條線走過的電流。


 

2、


 

這是1117-3.3的電源芯片,在2引腳填充了,這樣可以增加散熱能力,保護芯片

3、


 

這是pcb板子擰螺絲的洞洞,是用來固定12864的,外面的圈圈應該放在multi-layer,這樣覆銅的時候就不會覆在圈圈里面,這樣扭螺絲的時候就不會輕易接通,保護板子,

4、以下是jlink插槽的布線:


 

建議選取第二種布線方式,底層走線靠得近一些,雖然第一種方式走線最短,但是缺點有二:

一是影響底層覆銅完整性,這是最重要的,二是不美觀,

5、


 

上圖的V18是雙二極管,電源接的是數字電源,而其穿過了上方的三條模擬線,是用于AD采集的模擬量,理論上這樣是有影響的,但是V18接電源功耗很小,電流會很小,所以總體對模擬量的影響會比較小,處于排版美觀的考慮,還是選擇V18放在目前的位置,模擬量排版怕受干擾的問題,要看看走線的頻率和電流大小來權重衡量

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